本周二，美国总统乔 · 拜登签署了一项具有里程碑意义的法案，它将为美国半导体生产和研究提供 527 亿美元的补贴，目标是使美国在与中国的科技竞争中保持领先。
芯片法案包括 520 亿美元对半导体制造的补助金，240 亿美元研究投资和芯片制造投资税收抵免（4 年 25%）。同时，这项法案还限制受补助的企业 10 年内不得在中国市场投资 28 纳米以上制程芯片，否则必须全额退回补助款。
由于台积电在南京设有 28 纳米及 16 纳米生产线，人们认为台积电是该法案的首要针对目标。
除了制造研发的补贴，美国还提出了建立「芯片四方联盟」的设想，让美国负责半导体设计，日本负责原材料和设备供应，韩国和中国台湾地区负责芯片制造。
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