美国总统拜登公布CHIPS计划跨机构领导团队任命

美国半导体装备巨头泛林公司位于印度班加罗尔的工程中心正式启用

据TechXplore网9月19日消息，美国半导体装备巨头泛林公司（Lam Research）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。该工程中心将用于下一代DRAM、NAND及晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。泛林表示，该工程中心是其在印度建设的最先进的研发设施。

印度出台半导体激励计划，预计至少投资250亿美元

据路透社9月21日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，印度出台了促进芯片和显示面板制造的激励计划，预计将至少投资250亿美元。印度计划通过这项激励吸引更多大额投资，旨在使印度成为全球半导体供应链上的关键参与者。2021年，印度公布了一项100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立制造基地。

日本软银集团董事长孙正义计划赴韩寻求与三星洽谈ARM战略合作

据TechWeb网9月22日消息，日本软银集团董事长孙正义计划前往韩国，与三星电子集团就ARM战略合作展开洽谈。自英伟达收购ARM失败后，软银集团正努力推动ARM上市，希望通过ARM这一优质资产获得资金。尽管有媒体认为三星电子和SK海力士这两大韩国芯片制造商若收购ARM就能弥补韩国半导体产业的短板，但业内人士认为，考虑到反垄断监管及客户合作方面的挑战，三星电子和SK海力士不可能收购ARM。三星有可能通过某种形式与ARM进行战略合作。