在CES 2023上，AMD发布「最大芯片」一颗芯片塞进1460亿个晶体管，能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周，节省百万美元电费。

这颗代号为Instinct MI300的芯片，也是AMD首款数据中心/HPC级的APU，此前，英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio拥有的晶体管数量是1000亿+，而英伟达新核弹H100，则集成了800亿个晶体管。

这颗拥有1460亿个晶体管的芯片，采用的是小芯片（Chiplet）设计方案。基于3D堆叠技术，在4块6nm工艺小芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片（CPU+GPU）。根据AMD公开的信息，CPU方面采用的是Zen 4架构，包含24核。GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。

由于Zen 4架构通常是8核设计，外界普遍猜测，9块计算芯片中有3块是CPU，6块是GPU。

另外，MI300拥有8颗共128GB HBM3显存。

性能方面，AMD并未公布太多信息，仅与Instinct MI250X进行了比较，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。

而据Tom‘s Hardwre消息，AMD透露，MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别（ExaFLOP）超级计算机上。R9 7940HS在多线程性能方面，比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%

参考链接：
[1]https://www.youtube.com/watch?v=OMxU4BDIm4M
[2]https://www.tomshardware.com/news/amd-instinct-mi300-data-center-apu-pictured-up-close-15-chiplets-146-billion-transistors
[3]https://www.anandtech.com/show/18721/ces-2023-amd-instinct-mi300-data-center-apu-silicon-in-hand-146b-transistors-shipping-h223
[4] https://www.macrumors.com/2023/01/05/amd-new-chips-against-m1-pro

 

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