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美国智库新美国安全中心（CNAS）2026 年 5 月 7 日发布的报告《美国 AI 公司“芯片告急”》（American AI Companies Can't Get Enough Chips）。报告由 CNAS 技术与国家安全项目研究助理詹姆斯·桑德斯（James Sanders）、高级研究员兼副主任珍妮特·伊根（Janet Egan），以及研究员罗里·马迪根（Rory Madigan）合著。

报告的核心命题是：业界过去把电力、数据中心视为 AI 算力扩张的主要制约，但2026 年最紧的约束已转移到芯片制造本身。报告引用 OpenAI 首席执行官奥尔特曼的话点题：瓶颈在不同环节间来回切换。眼下，又轮到芯片了。

"It [the bottleneck] goes back and forth. Right now, again, it's chips."

报告进一步指出，由于新建芯片产能动辄数年，这一瓶颈很可能在未来至少一年内成为 AI 算力扩张的限速因素。供给一旦稀缺，芯片便成为战略资源。


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美国公司芯片为何不够用？

（一）现象：需求压倒了效率

报告先呈现了供需失衡的规模。微软、谷歌（Alphabet）、亚马逊、Meta、甲骨文五家计划 2026 年投入近 7000 亿美元资本开支，多数用于 AI 基础设施。尽管 AI 模型效率在提升，却没能压低对算力的总需求——规模扩张和应用普及盖过了效率收益。结果是企业被迫"配给"：Anthropic 近期对 Claude 在高峰时段加严速率限制；谷歌首席执行官皮查伊称公司"即便在扩产，仍受供给约束"。一个反常信号是，2023 年的英伟达 H100 芯片，如今租赁价格反而高于几年前。需求已抵消了硬件效率带来的降价。

（二）成因：厂商为何不敢猛扩产

制造商的"创伤记忆"：芯片制造业本身就有长建设周期、高资本投入和繁荣-萧条周期的特性，而疫情期间因虚高需求过度扩产被"烧伤"的记忆犹新。先是车企和消费电子厂商预期需求下滑而砍掉芯片订单，待需求反弹却抢不到货，仅2021年就给汽车业造成约2100亿美元损失。吃过缺货的亏后，客户为抢产能纷纷"重复下单"，芯片厂商被夸大的订单误导而大举扩产，等重复订单被取消时，新产能恰好落地。

一轮周期里砍单方和扩产方两头都被烧伤，这段记忆使芯片厂商面对AI需求暴增时格外谨慎。存储行业尤其如此——市场已从上世纪90年代的20多家厂商，洗到今天只剩三星、SK海力士、美光三家，幸存者们对"激进扩产"心有余悸。

连台积电也在担心需求是否"真实"，其首席执行官魏哲家都公开表达了顾虑：“你会去想 AI 需求到底是不是真的，我自己也很紧张……我得确认客户的需求是真实的。”

"You essentially try to ask whether the AI demand is real or not. I'm also very nervous about it…I want to make sure that my customers' demands are real."

为对冲风险，台积电宁愿把产能优先留给苹果这类需求稳定的老客户，哪怕价格低。这种谨慎直接造成了今天的卡口。而需求一侧仍在飙升，据报告，英伟达和博通向台积电追加产能被拒，谷歌也因没订到足够产能而无法完成 2026 年的 AI 芯片目标。


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三类供给瓶颈：先进制程、存储、封装

先进制程逻辑晶圆

2025 年 11 月，魏哲家称先进制程产能"不够、不够、还是不够"，需求约为产能的三倍，并戏言想穿一件印着"没有更多晶圆了"的衬衫。生产前沿 AI 芯片的 3nm 制程，利用率接近乃至超过 100%；2nm 产能已订至 2028 年。新建晶圆厂需 2—4 年，连尚未动工的亚利桑那 Fab 4 都已订满。台积电称要到 2027 年供给才能赶上需求。

存储（HBM 与 DRAM）

HBM高带宽内存，决定AI芯片速度，如今又贵又缺。AI吃掉多数DRAM产能，2025年DRAM涨价超600%、NAND闪存超300%。而每GB的HBM比普通DRAM多耗3-4倍晶圆，扩HBM就挤占DRAM；存储密度近十年停滞，没法靠技术提产。美光高管称从业25年没见过这么短缺，SK海力士CEO说短缺可能到2030年。

先进封装与 CPU

先进封装曾是 AI 芯片扩产的关键制约环节，目前已有所缓解，但整体仍然偏紧。封装能力不足，已经迫使谷歌将 AI 芯片出货预期从 400 万颗下调至 300 万颗。与此同时，随着 AI 从单次问答转向更复杂的智能体任务，CPU 也可能成为新的供给约束。



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政策推论：把芯片当作零和的战略资源

① 扩大 NAIRR 拨款，维持公共研究的算力供给

芯片涨价可能把高校与中小企业挤出 AI 研究。报告测算，"国家人工智能研究资源"（NAIRR）2026 财年仅获约 3000 万美元，而同年超大规模云厂商的 AI 投资约 6900 亿美元，二者相差近 2.3 万倍。报告据此主张国会大幅增资，维持公共研究的算力供给。

② 限制面向中国的出口

报告把芯片产能界定为零和：在供给受限的条件下，售予一方的每一片，即为另一方无法获得的一片。

"Every chip exported to an authoritarian regime is one less chip available to firms in the United States and allied democracies…"

③ 继续向盟友积极出口

报告指出，多数出口实为美国公司在海外自建数据中心，收益最终回流美国；若对盟友也限制，反而可能让数据中心重新受制于产能。报告援引 5G 教训（美国率先掌握技术、却把全球部署让给华为），主张依"美国 AI 出口计划"对盟友战略性出口，以锁定生态优势。

④ 强化反走私与转移管控

报告支持两党《芯片安全法案》，要求出口的 AI 芯片加装位置核验、强制上报疑似转移。报告还建议对 HBM 实行"白名单"出口：合法买家本就寥寥，限定销售对象，可把稀缺供给锁定在美国及盟友市场。

⑤ 以 Pax Silica 协调盟友

Pax Silica 可理解为美国主导的“硅基供应链联盟”：把芯片、关键矿产、先进封装、能源和数据中心纳入同一套盟友协调框架，减少对单一国家或单一环节的依赖。报告认为，各国若各自补同一个卡口、又漏掉上游冷门环节，会造成重复建设与缺口并存，需要用 Pax Silica 按比较优势分工。





附录：企业家们的一致表态


（本文基于公开内容的整理与精编，不代表本研究院立场。）

编辑｜李承兴

审核｜赵杨博

终审｜梁正 王净宇


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