新冠疫情以来，全球芯片供不应求，各大芯片制造厂商在增加产能的同时，芯片检测的成本也在不断上升。近日一家美国的半导体器械公司推出新一代光学半导体晶圆检查机，该机器运用大数据和AI技术来有效地发现制造出的芯片的问题。

新的半导体检测机器旨在在制造过程中的各个时间检查芯片，以加快开发速度。该创新项目采用ExtractAI新技术，可在Enlight光学检测系统生成的大数据与SEMVision eBeam审查系统之间建立实时连接，从而实时自动发现并分类导致芯片损坏的致命缺陷。与传统方法相比，更快、更好并且更具成本效益。

经过五年的发展，Enlight系统将速度、高分辨率和先进的光学技术相结合，可以每次扫描时收集到更多至关重要的数据。该系统具有更强大的光学系统，可快速聚焦晶圆表面有问题的部分。

Enlight系统使芯片制造商可以在工艺流程中插入更多检查点，产生的大量可用数据增强了「生产线监控」。这是一种过程控制的统计方法，可以在成品率出现偏差之前对其进行预测，以便快速检测出偏差，停止晶圆加工，保证成品率；同时通过追溯根本原因来加速纠正，回归大批量生产。

Enlight系统架构提高了光学检查的经济性，捕获关键缺陷的成本降低了3倍。Wells指出：「光学检查系统会发现很多工程师可能并不在乎的缺陷，这些缺陷可能不是致命的。因此，挑战在于为客户提供可操作的数据。」

参考链接： https://venturebeat.com/2021/03/16/applied-materials-brings-ai-and-big-data-into-semiconductor-inspection-machines/ https://finance.yahoo.com/news/applied-materials-tools-ai-catch-114111896.html https://www.yahoo.com/lifestyle/applied-materials-introduces-playbook-process-113000278.html

来源： ScienceAI

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