近日，半导体领域现重磅融资事件，国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。

此前，芯享科技已完成两轮融资。2020年10月获得深圳正轩投资过千万Pre-A轮独家投资，2019年5月获得云和资本、海南珠蕴等千万级天使投资。

无锡芯享信息科技有限公司成立于2018年7月10日，是中国领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

CIM（Computer Integrated Manufacturing）计算机集成制造系统是部署在半导体晶圆制造以及先进封测工厂内部的生命级软件系统，由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、实时调度排产系统APS等数十种软件系统组成。由于一直被外商占据市场，因此不被外界所熟知。而实际8寸、12寸晶圆制造工厂以及先进封测工厂如果缺少CIM系统就完全无法组织有效的大规模生产。CIM系统的优劣将影响半导体工厂的生产效率及良率控制，决定了半导体企业的订单能力和议价能力，最终决定半导体企业的市场竞争力。

本轮融资后，芯享科技将在半导体制造CIM市场上继续深度发力，进一步提升产品竞争力及整体方案交付能力。

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