董事长蔡全根曾任上海联通负责人。郑金山是AMD上海芯片设计负责人。

3月初，公司宣布C轮融资12亿，由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。

作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用业界领先的7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI产品实测数据基本符合设计规划。

产品尚未批量生产和商用交付。

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