SolderlessPCB: Reusing Electronic Components in PCB Prototyping through Detachable 3D Printed Housings

本文介绍了一种名为SolderlessPCB的无焊点PCB原型技术，旨在促进电子元器件的回收和重复使用。该技术采用了定制的3D打印外壳，使得表面贴装元器件可以无需焊接即可安装在PCB上。本文详细介绍了SolderlessPCB的设计以及用于评估其设计参数、电性能和耐久性的实验。为了说明使用SolderlessPCB重复利用SMD元器件的潜力，本文讨论了两种情况：从早期设计迭代中重新使用元器件和从废弃的原型中重新使用元器件。本文还提供了示例，说明SolderlessPCB可以处理高电流应用并适用于高速数据传输。最后，本文讨论了我们方法的局限性并提出了未来克服这些挑战的方向。

SolderlessPCB: 一种无需焊接的电路板原型设计方案

使用定制的3D打印外壳，将表面贴装元件固定在电路板上，从而实现无需焊接的电路板原型设计方案。

实验评估了SolderlessPCB的设计参数、电气性能和耐久性，并提供了两个案例说明了其重复使用SMD元件的潜力。论文还提供了高电流应用和高速数据传输的示例。

本文未提到相关研究。